HTCC封装基板/管壳作为高性能半导体芯片封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动，封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。与半导体行业普遍用到的BT树脂封装基板相比稍有不同，HTCC封装基板主要有以下特点：

1，与半导体芯片的热匹配较好，热膨胀系数接近。可实现高可靠性的封装。

2，高线路密度，最多可制作24层布线，最小线宽60um。

3，以金属钨为导线材料，实现高可靠的电气性能。

4，可实现多个腔体加工，方便分区和隔离。

5，能过够适应严苛的工作环境，可适应诸多高可靠性要求的场所。

6，可AuSn共晶，可平行缝焊。稳定实现GJB的气密性封装。

7，与金属有较好的匹配，灵活实现多种封装形式和结构。

一，HTCC陶瓷基板和管壳设计规则

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